배움터

Sheet Lamination (판재적층방식)

Sheet Lamination (판재적층방식)

 

대표기술: LOM, SDL, RLM, Ultrasonic

얇은 필름형태의 종이, 박판 수지나 금속을 열, 접착제 등으로 붙여가며 적층시키는 방법입니다.
다른 방식에 비해 상대적으로 산업 응용력이 떨어진다는 단점을 보이며, 관심에서 소외된 방식 중의 하나입니다.
LOM (Laminated Object Manufacturing)기술을 소개하며 주목받았던 Helisys는 조용히 미국의 Cubic이라는 업체로 넘어갔는데, 최근에는 아일랜드의 Mcor가 자사의 SDL(Selective Deposition Lamination)기술로 데스크탑 풀컬러 3D프린터 Arke로 관심을 받고 있습니다. 종이를 재료로 하기 때문에 파우더에 색상을 입히는 CJP방식에 비해 색상 표현력이 우수하다는 장점이 있습니다.
이외에도 미국의 Fabrisonic의 Ultrasonic기술은 금속호일을 이용하여 첨삭가공과 적층가공을 동시에 진행하는 하이브리드 형태로 개발이 되었고, 최근에는 이스라엘의 High Con이라는 회사가 RLM(Rapid Layer Manufacturing)기술을 개발하여 산업용 시장에 도전장을 내밀었습니다.

 

 

LOM - Helisys

LOM Process from Helisys

SDL - Mcor

Mcor 3D Printing TS

Ultrasonic - Fabrisonic

Ultrasonic Additive Manufacturing

RLM - High Con

Highcon Shape at drupa2016

댓글[0]

열기 닫기